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本发明涉及基板工艺技术领域，尤其涉及一种高功率LED用陶瓷覆铜板的制备方法；该制备方法包括如下步骤：配制铜浆；将所述铜浆在陶瓷片表面印刷图形化，烘烤成形；将所述烘烤成形后的陶瓷片在氧化气氛中进行预烧脱脂处理，然后在非氧化气氛中进行烧结还原处理，得到所述陶瓷覆铜板。该制备方法工艺简单，能耗低，环保无污染，且具有一次成型和制备成本低的特点，最终得到的陶瓷覆铜板可以应用于高功率、对散热要求高的电子元器件中，具有很好的应用前景。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113121267 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110314151.4
(22)申请日 2021.03.24
(71)申请人 深圳市百柔新材料技术有限公司
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