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一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法.pdfVIP

一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法.pdf

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    本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSAHOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113139323 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110572894.1 (22)申请日 2021.05.25 (71)申请人 桂林电子科技大学 地址

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