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2023-06-14 发布于四川
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贴膜机和半导体器件生产系统.pdf

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本申请提供的贴膜机和半导体器件生产系统，涉及半导体器件生产技术领域。其中，贴膜机包括入料单元、传动单元、贴膜单元和收料单元。入料单元用于存放待贴膜的支撑体。传动单元用于将支撑体从入料单元所在位置传输至贴膜位置，并将贴膜之后的支撑体从贴膜位置传输至预先设定的目标位置。贴膜单元与贴膜位置对应设置，用于对位于贴膜位置的支撑体进行贴膜处理，贴膜之后的支撑体上的膜材用于粘贴待切割的半导体材料。收料单元与目标位置对应设置，用于存放传输至目标位置的贴膜之后的支撑体。基于上述结构，可以改善现有技术中贴膜效率较低

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113140491 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202110575970.4 (56)对比文件 (22)申请日 2021.05.26

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