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本发明涉及一种基于激光蚀刻的线路加工方法，方法包括：S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。本发明的方法解决了铜厚过厚导致PP填胶不良的问题，生产出来的线路板表面具有很好的平整性。与传统的药液蚀刻线路相比，本发明加工过程中仅使用了少量药水，大大降低了药液以及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113133208 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110395467.0
(22)申请日 2021.04.13
(71)申请人 深圳市三维电路科技有限公司
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