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本发明公开了一种多层印制电路板高温检测方法，属于电路板检测技术领域，本方案可以实现在高温释放装置释放高温过程中，使电路板本体在高温状态下进行测试，测试人员在控制终端上通过高清摄像头来观察电路板本体在不同温度下的状态变化，而形变传感器和位移传感器记录形变记忆球的形变以及其形变带动移动板的移动距离，从而来反馈不同的测试温度，使电路板本体的测试数据多样化，方便测试人员的数据分析，增强检测效果，且测试结束后，通过驱动装置打开电动挡热板，热量经过吸热孔进入到降温框内，导致吸热球内部的液态气体发生汽化现象，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113125492 B
(45)授权公告日 2022.04.22
(21)申请号 202110425346.6 (56)对比文件
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