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本发明提供一种用于多端口ESD保护的器件结构,第一、第二PMOS;位于第一、第二PMOS之间的P阱;第一PMOS包含第一N阱;第一N阱上设有第一、第二N+区及第一、第二P+区;第一N+区、第一P+区、第二N+区及第一N阱连接至电源电压VDD1;第二P+区连接至第一IO端;P阱上设有第三N+区、第三P+区及第四N+区;第三N+区、第三P+区及第四N+区共同接地;第二PMOS包含第二N阱;第二N阱上设有第五N+区、第四P+区、第五P+区及第六N+区;第五N+区、第四P+区、第六N+区及第二N阱共同连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113140558 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110467124.0
(22)申请日 2021.04.28
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
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