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一种塑料组件与电路板的结合方法,包含下列步骤:(A)制备塑料组件、电路板,及定位件。所述定位件固定于所述塑料组件并露出接合面。(B)在所述电路板与所述定位件的接合面之间设置熔接层。所述熔接层的材质是低温熔化金属。(C)将所述塑料组件与所述电路板彼此对位。(D)保持所述塑料组件在所述对位位置并使用热源加热所述熔接层,使得所述熔接层熔化并附着于所述电路板与所述定位件之间。(E)保持所述塑料组件在所述对位位置并使所述熔接层冷却。所述熔接层冷却后会恢复至固态而硬化。本发明通过所述低温熔化金属的特性,提升
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113163594 A
(43)申请公布日
2021.07.23
(21)申请号 20201
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