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本发明公开的一种基于PCIe5.0协议的高密连接器PCB结构，包括PCB板，所述PCB板上设置若干第一差分PTH过孔对和若干第二差分PTH过孔对；所述PCB板的所有层面都铺上接地的屏蔽层，所述屏蔽层与所述第一差分PTH过孔对和所述第二差分PTH过孔对之间绝缘；所述第一差分PTH过孔对和第二差分PTH过孔对周围的PCB板上分布若干接地的VIA过孔；所述第一差分PTH过孔对和所述第二差分PTH过孔对连接高速走线，所述高速走线之间采用紧耦合的形式。本发明公开的基于PCIe5.0协议的高密连接器PC
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113133186 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110408664.1
(22)申请日 2021.04.15
(71)申请人 山东英信计算机技术有限公司
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