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本发明公开了一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法,采用快速凝固技术制备箔状Cu基非晶态钎料,应用于钨基粉末合金之间及其与其他金属的钎焊,属于焊接与连接领域。所述钎料成分按质量百分比计(wt.%):钛(Ti):15‑25,镍(Ni):5‑10,锆(Zr):7‑15,钒(V):4‑12,锡(Sn):4‑8,余量为铜(Cu),采用快速凝固技术制备的箔状Cu基非晶态钎料在钨基粉末合金表面具有良好的润湿性,所得到的钎焊接头具有较高的热强性。该Cu基非晶态钎料成带性好,结构均匀,熔化温度适中,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113134693 B
(45)授权公告日 2022.06.03
(21)申请号 202110478492.5 B23K 1/008 (2006.01)
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