接地构件及屏蔽印制线路板.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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接地构件及屏蔽印制线路板.pdf

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提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113170603 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980079431.2 (74)专利代理机构北京市安伦律师事务所