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本发明涉及电子元器件焊接技术领域,公开了一种预成型焊片,其包括焊片和定位结构,所述定位结构设于所述焊片的表面,所述焊片的熔点低于所述定位结构的熔点。本发明还公开了一种预成型焊片的制备方法,其包括如下步骤:S1、按照所述焊片的合金成分进行软焊料的配置,且将所述软焊料制备成所需厚度的焊锡带;S2、将带状金属进行冲裁,以得到所需形状的所述定位结构;S3、将步骤S1中的所述焊锡带与步骤S2中的所述定位结构贴合在一起;S4、将步骤S3中的表面贴合有所述定位结构的所述焊锡带进行冲裁,以得到所需尺寸的所述预成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113118661 B
(45)授权公告日 2022.04.05
(21)申请号 202110248453.6 (56)对比文件
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