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本发明属于脉冲功率技术领域，具体公开了一种大尺寸陶瓷封装界面结构，包括设置有圆孔的绝缘体、套装在圆孔内的内可伐环、消应力瓷环、套装在内可伐环内的内导体支撑座、套装在绝缘体外侧的外可伐环；所述内可伐环与内导体支撑座之间形成一个环状安装腔，所述消应力瓷环安装在环状安装腔内。本发明可有效减少陶瓷封装界面在200℃长时间烘烤工况下而漏气的可能性，提高系统的真空度和真空维持能力，结构紧凑，便于制造。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113140377 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202110284465.4 (51)Int.Cl.
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