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本发明提供一种Ti‑Ni‑Cu‑Co材料的激光增材加工方法及应用。该加工方法包括:Ti‑Ni‑Cu‑Co合金粉末形成待处理层,Ti‑Ni‑Cu‑Co合金粉末的分子式为(TixNi100‑x‑yCuy)100‑zCoz,其中,50≤x≤65,10≤y≤25,1≤z≤10;2)根据打印工艺参数对待处理层进行激光增材处理,形成目标层;3)重复执行步骤1)‑步骤2),形成Ti‑Ni‑Cu‑Co合金件;激光增材处理中,激光功率为60‑180W,激光扫描速度为200‑1400mm/s,激光扫描间距为50‑1
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113134628 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202110424765.8 B33Y 70/00 (2020.01)
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