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本发明公开了一种电路板母板的钻孔方法。本发明中，每次钻完之后都可以更有效的将钻污排除孔外，避免钻污过量累积产生堵孔现象，并且可以提高内层厚铜钻孔的散热效率，避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题，同时避免了钻针断裂问题；退刀速也相应的降低至320mm/s，有利于钻孔孔壁的光滑度提升；采用与背钻孔相同的分段钻孔方法，有效增加了钻孔的散热效率；在等离子体化学反应中，起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子，对不同材料的作用均匀，除钻污效果好。经过测试，从而使得钻孔过程中的工作环境干净整洁，减少
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113141717 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110429115.2
(22)申请日 2021.04.21
(71)申请人 丰顺县和生电子有限公司
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