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    本发明公开了一种电路板，用以电性连接芯片，该电路板包含基板及线路层，该线路层具有至少一个第一线路及多个第二线路，该多个第二线路设置于该基板的电路布局区，该第一线路设置于该基板的芯片设置区，该第一线路包含主线路及至少一个支流接脚，该支流接脚以连接段连接该主线路，且该支流接脚的延伸段及接合段至该主线路之间具有间隙，该接合段用以接合该芯片的凸块，借由该支流接脚增加该电路板接合该芯片的导接脚，且由于该接合段、该延伸段与该主线路之间具有间隙，因此在热压合制程中，能避免设置于该主线路上的焊料沿着该支流接脚往

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113133181 B (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202010120399.2 (51)Int.Cl.

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