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2023-06-14 发布于四川
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一种芯片封装装置、电子模组及电子设备.pdf

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本发明属于半导体封装技术领域，公开一种芯片封装装置、电子模组及电子设备，所述芯片封装装置包括封装组件、第一器件和第二器件，封装组件包括封装板、塑封体和芯片，塑封体将芯片封装于封装板上，第一器件位于芯片的同侧，第一器件与芯片通信连接，塑封体将第一器件封装于封装板上，第二器件固定于封装板远离芯片的一侧，第二器件与芯片通信连接；所述电子模组包括上述的芯片封装装置，第三器件位于封装板的外部，第二导线的一端通过封装板与芯片通信连接，另一端与第三器件通信连接。封装板的一侧通过SIP的方式封装第一器件和芯片，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130454 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202110389166.7 (22)申请日 2021.04.12 (71)申请人长沙新雷半导体科技有限公司

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