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一种集成电路包括功能结构和非功能结构。所述功能结构包括一或多个功能金属结构。所述非功能结构包括一或多个非功能金属结构。所述一或多个非功能金属结构中的至少一个非功能金属结构连接到所述一或多个功能金属结构中的至少一个功能金属结构。举例来说，所述至少一个非功能金属结构通过通孔连接到所述至少一个功能金属结构。可替换的是，所述至少一个非功能金属结构通过在不使用通孔的情况下物理接触所述至少一个功能金属结构而连接到所述至少一个功能金属结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130403 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202011300436.4 H01L 23/528 (2006.01)
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