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本发明公开了一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，本发明涉及芯片封装技术领域。该COB封装的QSFP28光模块,通过封装胶和围墙胶的设置，使得QSFP28光模块的内置芯片可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP光模块芯片和线路层进行有效软
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113130421 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110393604.7
(22)申请日 2021.04.13
(71)申请人 速博通讯(山东)有限公司
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