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3D打印的有机硅双网络.pdfVIP

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提供了一种聚合物组合物,该聚合物组合物包含在暴露于光化辐射之前具有低于10帕斯卡‑秒的粘度的共混树脂。共混树脂包含可光固化的第一基础组分,并且第一基础组分包含:(i)包含多于一个硫醇基团的第一硅氧烷聚合物和(ii)包含多于一个具有不饱和碳‑碳键的官能团的第二硅氧烷聚合物。共混树脂还包含光引发剂、可缩合固化的第二基础组分和催化剂。第一基础组分被配置为聚合成主要聚合物网络,并且第二基础组分被配置为聚合成次要聚合物网络。此外,主要聚合物网络和次要聚合物网络一起形成互穿聚合物网络。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113166541 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 201980077646.0 (72)发明人 列夫-埃里克 ·西蒙森 

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