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制造微电子装置的方法以及相关的工具和设备.pdfVIP

制造微电子装置的方法以及相关的工具和设备.pdf

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    本申请涉及一种制造微电子装置的方法以及相关的工具和设备。所述方法可以包括在晶片的第一表面上形成布线层。所述方法还可以包括通过将激光聚焦在所述晶片的内部部分上而沿着所述晶片的每个微电子装置的分离区域形成改性层。所述方法还可以包括从所述晶片的第二表面去除材料。可以将所述晶片冷却到这样的温度，在所述温度下，在从所述晶片的所述第二表面去除所述材料的同时，延伸穿过所述分离区域的低介电常数层是易碎的。所述方法可以进一步包括沿着所述分离区域分离所述晶片以形成分离的微电子装置。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130391 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202011535666.9 B23K 26/402 (2014.01)

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