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本发明公开了一种含硅单体、光固化组合物、封装结构及半导体器件，属于光固化材料及薄膜封装技术领域，该含硅单体的结构通式为：式中，R1、R2、R3、R4、R5和R6中至少有一个基团的结构式为：且其余基团各自独立地为氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的羟烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的内酯基、取代或未取代的羧基、取代或未取代的缩水甘油醚基和羟基中的至少一种。本发明提供含硅单体，包含苯环和环氧基团，在将其与可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113135951 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110376616.9
(22)申请日 2021.04.08
(71)申请人 吉林奥来德光电材料股份有限公司
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