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本发明公开了一种PCB可焊性测试方法，包括上助焊剂、浮锡、目检；在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5‑10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113102913 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110428847.X
(22)申请日 2021.04.21
(71)申请人 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
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