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2023-06-14 发布于四川
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本发明实施例提供的半导体热处理设备，工艺腔室中设置有用于容纳晶圆支撑组件的工艺空间，底部设置有供晶圆支撑组件进出的开口，顶部设置有排气口，工艺腔室侧壁的底部设置有进气口；晶圆支撑组件可升降，晶圆支撑组件升入工艺腔室中后密封工艺腔室底部的开口；加热筒套设在工艺腔室上，用于加热工艺腔室；进气管路与进气口连通，用于向工艺空间中输送气体；排气管路穿过加热筒与排气口连通，用于排出工艺空间中的气体；气液分离装置，与排气管路连通，用于液化并收集从工艺空间中排出的气体中的工艺副产物，并排出剩余的气体。本发明实施

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140487 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110401231.3 (22)申请日 2021.04.14 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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