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2023-06-14 发布于四川
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薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法.pdf

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本发明公开了一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，涉及薄膜封装技术领域。薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本发明的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140844 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110492492.0 H01M 50/183 (2021.01) (22)申请日

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