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2023-06-14 发布于四川
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刚柔性电路板的制备方法.pdf

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本申请公开了一种刚柔性电路板的制备方法，该制备方法包括：在柔性电路板的一侧表面形成圈定开盖区域的凸起；在柔性电路板上放置覆盖开盖区域以及凸起的阻胶膜；放置胶膜而将阻胶膜固定在柔性电路板上；在胶膜远离阻胶膜一侧放置粘接片，其中，粘接片设有对应凸起的缝隙；在粘接片远离柔性电路板一侧放置刚性电路板，并使刚性电路板朝向柔性电路板一侧表面设有的与凸起对应的线路图形与凸起对接，从而得到半成品电路板；对半成品电路板进行压合处理；在刚性电路板远离柔性电路板一侧对经过压合处理后的半成品电路板进行切割，以裸露凸起圈

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113141736 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202110493390.0 审查员李巧芬 (22)申请日 2021.05.07

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