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2023-06-14 发布于四川
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一种带COB封装基板的LED线路板.pdf

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本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板，属于线路板COB封装技术领域，通过在COB基板与电路基板层所形成的封装腔内分布多个导热贯穿体,导热贯穿体的外端贯穿COB基板并嵌设连接有贴覆于COB基板外端面上的散热体，在灌胶之后，封装腔内形成硅胶荧光层,硅胶荧光层覆盖于多个芯片以及导热贯穿体的外端面，完成对裸芯片以及键合线的封装，在COB基板与封装腔之间嵌设安装上多个导热贯穿体，导热贯穿体易于对封装腔内所形成的热量进行吸收，所吸收的热量部分通过外导热套与内导热柱的配合机构向外散发，另一部分通过延

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140554 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110409277.X H01L 33/52 (2010.01) (22)申请日 2

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