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一种LED型IC封装结构.pdfVIP

一种LED型IC封装结构.pdf

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    本发明涉及一种LED型IC封装结构。采用的技术方案包括塑封体、引脚、侧散热片、散热底板、弯折连接脚、焊接板、IC晶片、底部散热片。本发明设置的散热板配合侧散热片和底部散热片可以有效的进行散热工作，避免IC内的温度过高问题，保证其工作在安全温度范围内，延长产品的使用寿命，而塑封体将内部的部件整体包裹，形成牢固结构，使产品的可靠性增加，可以有效避免电极松动等问题，另外，整体结构紧凑，体积较小，降低了生产成本也方便了产品的应用设计。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140529 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110417971.6 (22)申请日 2021.04.19 (71)申请人 深圳市欣代光电有限公司

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