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本发明公开了一种在玻璃基板上通过曝光机曝光原理形成接驳线路的方法,玻璃基板包括有A面、B面和侧面,在A面具有A面线路,在B面具有B面线路,通过光刻头配合包边掩膜在玻璃基板的A面、B面及侧面曝光形成接驳线路,由接驳线路将A面线路与B面线路实现电性互接。本发明通过制作好掩膜并包覆在玻璃基板的待曝光部位,然后采用光刻头对准包边掩膜进行曝光形成整体的接驳线路,由接驳线路连接玻璃基板上下两面电子线路,从而无需使用柔性电路板进行转接,不仅可减小玻璃基板整个组件的厚度,且通过曝光形成的接驳线路具有更高的可靠性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113141722 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202110431808.5 H05K 1/03 (2006.01)
(22)申请日 2
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