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本发明涉及一种应用于半导体切割的环保型清洗剂,所述清洗剂主要由蒸馏水和活性成分甲基葡萄糖油酸酰胺组成,甲基葡萄糖油酸酰胺所需原材料为天然可再生的葡萄糖与油酸,所述清洗剂的活性成分用于降低水溶液的表面张力,增强水溶液的润湿性。本发明克服现有技术缺点,适合于刀片切割过程中,清洗液可以有效润滑切割面,还可以快速渗透到切割所产生的裂缝中,降低切割面的界面能,并产生“劈裂”效果,从而降低切割过程中的刀片损耗,并提高芯片的切割效率和良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113105957 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110375996.4
(22)申请日 2021.04.08
(71)申请人 江苏晟銮电子科技有限公司
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