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2023-06-14 发布于四川
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一种具有金属化半孔的电路板的制作方法，包括：提供一覆铜板，开设至少一个第一贯穿孔。在第一贯穿孔的内形成一导电膜。在覆铜板中开设至少一第二贯穿孔，第二贯穿孔与具有导电膜的第一贯穿孔部分重叠以形成一交叠区域。电镀以在所述导电膜上形成一电镀层，从而形成金属化孔，每一金属化孔的孔壁与对应的第二贯穿孔相交于两个连接点，连接点的连线将覆铜板划分为包括金属化孔的产品区和包括第二贯穿孔的废料区。切割废料区远离产品区的部分，从而得到金属化半孔及金属化半孔外侧的避让区。本发明提供的制作方法可防止电镀层与基材剥离，可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113133193 B (45)授权公告日 2022.08.09 (21)申请号 202010044258.7 H05K 3/42 (2006.01) (22)申请日 2020.01.

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