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本发明提供一种芯片封装结构，包括电路板、第一芯片、间隔件以及第二芯片。第一芯片设置于电路板上，间隔件设置于电路板上，其中间隔件包括间隔部以及至少一穿孔结构，且穿孔结构贯穿间隔部。第二芯片设置于第一芯片与间隔件上，且第二芯片通过间隔件电连接到电路板。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130473 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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