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提供一种能够抑制由溶解液引起的器件的损伤、并且使粘合层快速溶解或软化、剥离已完成任务的增强片的半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备可溶性粘合层；制作第1层叠体的工序；得到第2支撑基板结合于第1层叠体的第2层叠体的工序，得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板，得到第3层叠体；得到第4层叠体的工序，其在第3层叠体上安装半导体芯片，得到第4层叠体；选择性浸渍的工序，其用一对密封构件将第4层叠体的右端面和左端面密封，将第4层叠体的下端面选择性地浸渍于溶液
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113169133 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 201980076424.7 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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