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封装结构及其制造方法.pdfVIP

封装结构及其制造方法.pdf

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    本发明提供一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括第一芯片、第二芯片、介电体、第三芯片、模封体、第一导电端子以及线路层。介电体覆盖第一芯片及第二芯片。第三芯片以其第三主动面面向第一芯片的第一主动面或第二芯片的第二主动面的方式配置于介电体上。模封体覆盖第三芯片。第一导电端子位于介电体上且相对于第三芯片。线路层包括第一线路部分以及第二线路部分。第一线路部分贯穿介电体。第一芯片、第二芯片或第三芯片经由第一线路部分电连接于第一导电端子。第二线路部分嵌入介电体。第一芯片或第二芯片经由第二线路部分电连接于第

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130445 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201

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