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公开了一种半导体制造装备的驱动装置。所述驱动装置包括用于施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和用于施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。所述第一驱动器和所述第二驱动器以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达。所述驱动装置还包括控制器,所述控制器执行所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个都通过I/O线缆与所述控制器连接。所述控制器使用通过所述I/O线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。所述控制器根据与所述识别的驱动器对应的所述马达的驱动模式来改
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113141130 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202011630265.1
(22)申请日 2020.12.31
(30)优先权数据
10-2020-0
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