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一种光电混合共封装交换芯片架构.pdfVIP

一种光电混合共封装交换芯片架构.pdf

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    本发明涉及通信技术领域，具体公开了一种光电混合共封装交换芯片架构，包括电模块，电模块包括电交换矩阵和交换控制单元；还包括若干光模块，光模块包括光交换单元和光引擎单元；光引擎单元和交换控制单元均与光交换单元和电交换矩阵连接；光交换单元接收光信号，处理后输出光交换信号；电交换矩阵接收电信号，处理后输出电信号；光引擎单元用于将光信号或光交换信号转换为电信号，将电信号转换为光信号；交换控制单元用于控制光交换单元和电交换矩阵。采用本发明的技术方案能够有效降低大容量交换芯片的功耗。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113141549 B (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202110442547.7 (56)对比文件

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