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半导体装置封装和其制造方法.pdfVIP

半导体装置封装和其制造方法.pdf

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    本公开提供了一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一半导体装置、第一导电层和第二导电层。所述第一半导体装置具有第一导电衬垫。所述第一导电层安置成与所述第一导电衬垫直接接触。所述第一导电层沿着与所述第一导电衬垫的表面大致上平行的方向延伸。所述第二导电层安置成与所述第一导电衬垫直接接触并且与所述第一导电层间隔开。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130452 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202011451626.6 H01L 23/528 (2006.01)

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