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半导体器件和使用接合线的区划屏蔽的方法.pdfVIP

半导体器件和使用接合线的区划屏蔽的方法.pdf

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    半导体器件和使用接合线的区划屏蔽的方法。一种半导体器件具有衬底并且多个接合线以图案跨在衬底上设置。接合线的图案可以是多行接合线。多个电部件设置在衬底之上作为SIP模块。包封剂沉积在衬底、电部件和接合线之上。在包封剂中形成延伸到接合线的开口。开口可以是跨设置在衬底上的接合线延伸的沟槽，或者是单独地暴露多个接合线中的每个的多个开口。导电材料设置在开口中。在包封剂之上并且与导电材料接触地形成的屏蔽层。屏蔽层、导电材料和接合线减少了EMI、RFI和其他器件间干扰的影响。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140539 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110052611.0 (22)申请日 2021.01.15 (30)优先权数据

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