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2023-06-14 发布于四川
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半导体装置及裂纹检测方法.pdf

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本发明涉及半导体装置及裂纹检测方法。提供一种能够高精度地对裂纹的发展状况进行检测的半导体装置。半导体装置(100)是使用半导体基板(1)形成的，具有形成有半导体元件的有源区域(10)以及有源区域(10)的外侧的边缘终止区域(20)。在半导体基板(1)的边缘终止区域(20)形成有裂纹检测构造体(30)。裂纹检测构造体(30)具有：沟槽(31)，其形成于半导体基板(1)，在边缘终止区域(20)的周向延伸；内壁绝缘膜(32)，其形成于沟槽(31)的内壁；埋入电极(33)，其形成于内壁绝缘膜(32)之上

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140547 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110053705.X (22)申请日 2021.01.15 (30)优先权数据 2020-0065

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