一种高介电低损耗高频微波复合介质基板生产方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种高介电低损耗高频微波复合介质基板生产方法.pdf

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一种高介电低损耗高频微波复合介质基板的制备方法，属于微波电子元器件陶瓷材料领域，包括如下步骤：按照摩尔比对CaTiO3、Li0.5Sm0.5TiO3进行配料形成CLST瓷粉；瓷粉球磨；高温烧结；使用硅烷偶联剂对瓷粉进行表面处理；将经过表面处理的瓷粉与聚四氟乙烯乳液进行配料；加入破乳剂进行破乳；经静置和过滤形成复合面团；过压延成型或者模压成型；将成型生坯双面覆铜箔进行热压烧结，形成高介电低损耗高频微波复合介质基板。解决了现有微波介质陶瓷材料介电常数低、损耗大、谐振频率温度系数较大、不具备连续批产能

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113135752 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110617185.0 (22)申请日 2021.06.03 (71)申请人中国振华集团云科电子有限公司

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