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本发明的名称为导电性聚碳酸酯‑硅氧烷组合物。热塑性组合物包括：(a)包括聚碳酸酯组分的热塑性聚合物；(b)聚(碳酸酯‑硅氧烷)共聚物；和(c)4wt％到25wt％的碳黑。所述组合物的总硅氧烷含量为2wt％到14wt％。与不包括所述聚(碳酸酯‑硅氧烷)共聚物的组合物相比，所述热塑性组合物展现改进的物理特性，包括体积电阻率、熔融粘度、冲击强度、穿刺冲击能量和表面电阻率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113121976 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202011608072.6 C08K 5/134 (2006.01)
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