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2023-06-14 发布于四川
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激光加工装置及其控制方法.pdf

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本发明提供能够简单地进行高精度的晶片的激光加工的激光加工装置及其控制方法。该激光加工装置具备：检测控制部，其检测晶片的多个分割预定线的位置；激光加工控制部，其基于由检测控制部得到的分割预定线的位置检测结果以及第一光轴与第二光轴的位置关系信息，来执行激光加工；拍摄控制部，其在使红外线拍摄光学系统的焦点对准晶片的与一面相反侧的另一面的状态下，使红外线拍摄光学系统执行对分割预定线进行的第二拍摄图像的拍摄；运算部，其基于位置关系信息和第二拍摄图像，来运算改性区域的形成位置的理论值与实测值的位置偏差；以及

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113169057 B (45)授权公告日 2022.05.27 (21)申请号 201880099624.X (72)发明人岛贯隆　古谷田昌信　押田修平　 (22)申请日 2018.11.

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