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本发明公开一种PCB板功能测试治具及测试方法，通过将陪测用具设置在一下底座内，在下底座上设置上底座，上底座上设置下层台，下层台上设置导电柱，导电柱的下端端穿过上底座并通过连接线与陪测用具电连接。上层台的上方设置承载台，承载台设置供导电柱穿透的通孔，导电柱的上端部插入其对应的通孔内。承载台的上方设置上层台，上底座上设置驱动上层台的压合驱动机构。测试时可将待测PCB板置于承载台上，通过压合驱动机构驱动上层台下移向承载台施压并带动承载台下移，使得待测PCB板下表面的接触焊点与导电柱接触，连通待测PCB
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113125813 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110426068.6
(22)申请日 2021.04.20
(71)申请人 深圳市成蝶科技有限公司
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