半导体激光芯片安装辅助基板以及其制造方法、和半导体激光模块.pdfVIP

半导体激光芯片安装辅助基板以及其制造方法、和半导体激光模块.pdf

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半导体激光芯片安装辅助基板具备：半导体激光芯片，其在长边方向上具有出射端面和后端面，从所述出射端面出射激光；和辅助基板，其安装所述半导体激光芯片，所述辅助基板与所述半导体激光芯片的出射端面侧的第1距离比所述辅助基板与所述半导体激光芯片的后端面侧的第2距离小。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169514 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980078728.7 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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