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本发明涉及一种基于雷达的填充水平测量装置(1)，包括以下部分：半导体部件(10)，该半导体部件用于产生高频电信号(sHF，eHF)或用于根据所接收的高频信号(eHF)确定填充水平值(L)；介电波导(11a，b)，该介电波导被放置成与半导体部件(10)接触，以便将高频信号(sHF)作为雷达信号(SHF)耦合到天线中和/或将从天线(12)接收的雷达信号(EHF)作为电信号(eHF)耦合到半导体部件(10)中；灌封封装件(13)，该灌封封装件径向封装至少波导(11a，b)以使得在波导(11a，b)和灌
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113167630 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 201980078860.8 托马斯 ·布勒德特
(22)申
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