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本发明公开了一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法,属于建筑板材领域。晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成,晶石碟片中具有上下连通的孔隙,孔隙率16~34%。晶石碟片厚度为2~6mm。晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8~15:1,晶砂颗粒粒度范围为0.2~3.0mm,且晶砂颗粒粒度尺寸小于等于晶石碟片厚度的2/3。晶石碟片制备方法为模具抹压法。该无缝晶石地板由晶石碟片和浇注密封型树脂胶黏剂制备而成。本发明通过对晶砂颗粒粒度及砂胶拌和比控制,形成上下连通的孔隙,利于一体化渗透灌注封装,形成地
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113121153 B
(45)授权公告日 2022.05.27
(21)申请号 202110566308.2 C04B 26/16 (2006.01)
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