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2023-06-14 发布于四川
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一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法.pdf

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本发明公开了一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法，电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查；使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机；激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次，一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳，一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳；在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板，输送机构的上下端分别设置预热板，两块预热板相对一侧分别设置有预热管道，预热管道设定的温度为40摄氏度，在料板输送的过程中对料板预热。本发明具

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113141710 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110261726.0 (22)申请日 2021.03.10 (71)申请人江苏艾诺信电路技术有限公司

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