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本发明公开一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块,涉及农作物种植技术领域,其能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力,从而实现工业化大规模批量生产水稻。本发明所述的工业化大规模水稻种植方法,包括以下步骤:整田:对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理;播种:在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理;插秧:将育秧盘中长好的秧苗进行分割,并移栽至黏性土模块中,同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作;该黏性土模块包括可降解纸底板,可降解纸底板设置有水溶性胶水层,水溶性胶水层铺设有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113099991 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202110434762.2 (56)对比文件
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