半导体器件及其制造方法.pdfVIP

半导体器件及其制造方法.pdf

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本文阐述一种半导体器件及其制造方法，特别是一种系统封装的制造方法。所述系统封装包括具有多个分立内连线结构的集成衬底。所述多个分立内连线结构被放置及包封，并且具有在所述多个分立内连线结构之间形成的间隙。所述系统封装会减少封装翘曲及减轻板级可靠性的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113140470 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202010279205.3 H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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