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本发明公开了一种碳基材料辅助散热光泵浦半导体高能激光器，包括：碳基材料基板，所述碳基材料基板的一面为工作面，另一面为导热面；光泵浦半导体激光器芯片，所述光泵浦半导体激光器芯片设置在所述碳基材料基板的工作面，所述光泵浦半导体激光器芯片上设有增益区，所述增益区提供的能量增益至少占所述光泵浦半导体激光器芯片提供能量增益的95％；冷却流体供给装置，所述冷却流体供给装置设置在所述碳基材料基板的导热面，以提供高速冲击的冷却流体对所述碳基材料基板进行导热降温。通过扩大激光器芯片的工作区域面积，提高激光器的输出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113131334 A
(43)申请公布日 2021.07.16
(21)申请号 202110384393.0
(22)申请日 2021.04.09
(71)申请人 中国人民解放军国防科技大学
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