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本申请公开了一种集成电路的仿真模型的建立方法，包括：获取集成电路的版图中每个器件的金属连线的信息；在待修正的仿真模型的数据中添加金属连线的信息，得到修正数据，修正数据包括等效电阻，等效电阻是结合器件电阻和金属连线的寄生效应得到的电阻；根据修正数据和待修正的模型，得到待修正的仿真模型中器件电阻的修正参数；移除修正数据中的金属连线的信息，得到仿真模型。本申请通过获取金属连线的信息，根据该信息得到包含器件的等效电阻的修正数据，根据修正数据和待修正的仿真模型得到器件电阻的修正参数，进而去除修正数据中的金
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113128160 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110467089.2 (51)Int.Cl.
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